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내용
안녕하십니까 엔디디 박성엽 연구원입니다.
glass wafer laser dicing 관련 문의드립니다.
4" glass wafer 두께 : 0.71mm
chip 단위로 dicing : 5 x 13[mm]
비용 및 납품 기간, 견적 등 관련하여 문의드립니다.
psy@ndd-inc.com 또는 01068884426 으로 연락 부탁드립니다.
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